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繼蘋果之后 高通擬參投軟銀1千億美元新科技基金

作者:         來源:         閱讀量:2053         發布時間:2017-01-04 16:46:09         分享到:

  1月4日消息,據彭博社報道,據華爾街日報消息,高通公司將為日本軟銀集團股份有限公司計劃在今年發布估值1000億資金的新科技基金投資。

繼蘋果之后 高通擬參投軟銀1千億美元新科技基金

  熟悉內情的匿名人士透露,目前高通公司將投資的具體數額尚不清楚。蘋果公司也預計為該新技術基金投資10億美元。

  去年十二月,軟銀CEO孫正義(Masayoshi Son)対總統當選人特朗普表示,基金的一半將用于在美國進行投資,承諾創造5萬個就業機會。軟銀基金總部設在倫敦,由軟銀國際COO喬納森·布洛克(Jonathan Bullock)和軟銀CFO阿洛克·薩瑪(Alok Sama)擔任高級顧問。

  高通公司的投資將使該新技術基金承諾的$1000億資金到位,并于未來幾周內正式推出。


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